深圳激光打標機具有明顯的優(yōu)點(diǎn)，如高打標精度，易于擦除和快速打標速度，深圳激光打標機 最初進(jìn)入各個(gè)行業(yè)。在半導體工業(yè)中，它自然與標記不可分離。


然而，深圳激光打標機行業(yè)的標識是晶圓級標記是其特殊需求之一。晶圓級標記主要應用于晶圓背面每個(gè)芯片的芯片上的WL-CSP（WaferLevel-ChipScalePackage）晶圓標記，確保每個(gè)芯片的可追溯性，然后在標記后切割成單個(gè)芯片。 
 

 

因為當晶片處于標記過(guò)程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價(jià)值，因此對標記設備提出了更高的要求，主要體現在：（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制，標記字體清晰; （2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。


（3）在標記過(guò)程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難，如何處理這個(gè)過(guò)程變得至關(guān)重要。目前，業(yè)界使用的更多晶圓級標識設備是深圳激光打標機系列。近年來(lái)，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標記的需求變得越來(lái)越強烈。國內外知名深圳激光打標機設備公司也開(kāi)發(fā)了晶圓級標識設備和替代品。 

 

當然，除了晶片級標記之外，深圳激光打標機工業(yè)中還存在許多其他標記應用，例如在封裝之后標記封裝表面，標記晶片的序列號等。

深圳激光打標機的歷史正在不斷發(fā)展，從半導體深圳激光打標機開(kāi)始到現在的光纖激光打標機，二氧化碳激光打標機，深圳激光打標機，紫外激光打標機，這些機器中的每一臺都擅長(cháng)，像光纖激光打標機主要用于金屬，二氧化碳激光打標機主要用于非金屬，而紫外激光打標機擅長(cháng)打標玻璃，像綠色激光打標機是用于玻璃鏡頭在內部雕刻的情況下，深圳激光打標機 它有理由推進(jìn)半導體應該過(guò)時(shí)的這一點(diǎn)。